在半導體封裝、LED製造、PCBA電子組裝等高精密製造領域，焊點、焊線、晶片粘接的強度與可靠性直接決定了產品的質量與壽命。

 

那麽問題來了，一顆LED芯片被封裝完成後，怎樣知道它的金線焊得夠不夠牢？一塊IGBT模塊出廠前，如何確保晶片在大電流、高溫震動下不會脫落？

 

答案離不開——推拉力測試機。

 

推拉力測試機到底是如何工作的？怎麽操作？測試流程又是怎樣的？本文榴莲视频成版APP下载測控小編將結合行業主流設備（如Alpha-W260等），為您詳細拆解推拉力測試機的工作原理、操作步驟、測試流程與完整方案，供有需要的讀者參考。

 

 

一、推拉力測試機的工作原理

推拉力測試機的本質是一台高精度力學動態測試係統，其工作原理如下：

 

1. 力值采集  

設備內置高靈敏度力傳感器（如應變片式傳感器），當測試工具（如推刀、鉤針）與被測對象（如金球、焊線、晶片）接觸並施加力時，傳感器會實時采集力值變化。

 

2. 閉環控製與數據轉換  

力信號通過高分辨率ADC（24bit）轉換為數字信號，采樣率可達3~5kHz，確保捕捉到微小的力值波動。設備通過高速伺服電機與空氣懸浮軸承實現微米級精度的運動控製。

 

3. 自動量程識別與切換  

更換不同量程的測試模組後，係統可自動識別並切換量程（如100g、1kg、10kg、100kg等），確保在全量程範圍內保持±0.1%～±0.25%的力值精度。

 

4. 測試模式  

根據被測對象不同，設備支持多種測試類型：

推力測試（Die Shear / Ball Shear）：用於晶片、金球、焊點的抗剪切強度測試。

拉力測試（Wire Pull）：用於引線焊接強度測試。

剝離/粘接力測試：用於材料表麵粘接性能分析。

 

二、推拉力測試機操作步驟

以常見機型（如Alpha-W260等）為例：

第一步：開機

接通電源及氣源，打開設備與電腦電源

登錄測試軟件，等待初始化完成

 

第二步：選擇模塊與工具

根據測試需求選擇推力或拉力模塊

安裝適配的推刀或鉤針

 

第三步：裝夾樣品

使用機械夾具或真空吸附方式固定樣品 

 

第四步：設置測試方案

新建或選擇已有方案，設置測試參數並保存 

 

第五步：對焦定位

移動平台和Z軸，調節焦距至圖像清晰

調整測試工具與樣品的相對位置

 

第六步：執行測試

按下測試鍵開始測試，如需終止再次按下即可

 

第七步：保存數據

點擊保存按鈕導出結果，或按設定自動完成數據上傳

 

三、推拉力測試標準測試流程詳解

以金球推力測試為例：

 1. 測試前準備

- 樣品固定：使用真空吸附夾具或虎鉗夾具將樣品牢固固定在測試平台上。

- 模組選擇：根據預估力值選擇合適量程的推力/拉力模組（如BS-250g用於金球推力）。

- 工具安裝：安裝對應規格的推刀或鉤針。

 

 2. 參數設定

在軟件界麵中設置：

- 測試類型（如Ball Shear）

- 測試速度（如200μm/s）

- 剪切高度（通常為2~5μm，精度要求±1μm）

- 著陸力（最小可編程至5gf，避免損傷基板）

 

 3. 執行測試

- 自動定位：通過高分辨CCD相機識別目標位置。

- 自動測試：設備按設定路徑移動Z軸，使推刀以恒定速度推動金球，直至脫落。

- 數據記錄：係統自動記錄最大推力、力-時間曲線、脫落模式等數據。

 

 4. 數據分析與報告

- 支持CPK、SPC統計分析

- 可導出原始數據與測試曲線

- 支持MES係統對接，實現生產質量追溯

 

 

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